低溫無鉛錫膏(Sn42/Bi58)WS-138
WS-138系列免洗低溫無鉛焊錫膏是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,由申請專利技術的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于電子裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
產品主要性能(Product Features)
?????◆浸潤性能強(Good wetting );
??????? ◆回流過程中不出現焊錫珠(No solder ball after reflow);
??????? ◆高抗氧化及抗濕度能力(High oxidation and humidity resistance);
??????? ◆常規及超細微布線(<0.3mm)印刷性能極佳[Excellent printability at standard and fine pitch(<0.3mm)];
??????? ◆常溫及預熱時不發生塌落(No slump at room temperature or during preheating);
??????? ◆模板印刷時間長(﹥12小時)[Long stencil life (﹥12hrs)];
??????? ◆粘滯度持續時間長(﹥24小時)[Long tack life(﹥24hrs)]。
?使用方法 :
模??板:不銹鋼、銅及電鑄Ni模板均可使用。
刮???刀:硬質橡膠及不銹鋼刮刀。
刮刀速度:每秒2cm∽12cm。
刮刀壓力:90g/cm∽270g/cm。
回流方式:適用于壓縮空氣、紅外以及氣相回流等各種回流設備。
儲藏條件:在5∽10°C的條件下儲藏壽命為6個月。不宜在低于0°C的條件下儲藏。在低溫條件下儲藏的焊膏,應在使用前2-4小時放置在室溫環境下達到平衡溫度。
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測試項目
(Test Item)
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測試結果
(Test Result)
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測試標準
(Test Standard)
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焊劑類型 (Flux Type)
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RMA
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R,RMA,RA分類
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合金類型 (Alloy Type)
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42Sn/58Bi
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合金熔點 (Melting Point)
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138°C
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合金含量 (Powder Content)
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89%
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焊粉規格 (Particle Size)
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-325/+500目
(25~45μm)
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IPC-TM-650
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銅鏡試驗 (Cu Mirror test)
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通過 (Pass)
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IPC-TM-650
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Ag/Cr試驗 (Ag/Cr Test)
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通過 (Pass)
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IPC-TM-650
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鹵素含量 (Halide Content)
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0-0.0002%
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IPC-TM-650
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表面阻抗 (SIR Test)
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>1.00E+11W通過
>1.00E+13W通過
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IPC-TM-650
SJ2660-86(國標)
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塌落試驗 (Slump Test)
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通過 (Pass)
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IPC-TM-650
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浸潤試驗 (Wetting Test)
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通過 (Pass)
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IPC-TM-650
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粘滯度 (Tackiness)
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39 g
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IPC-TM-650
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粘滯度壽命 (Tack Life)
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96 小時 (hrs)
(76%RH)
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粘度 (Viscosity)
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800±50 Kcps
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IPC-TM-650
(Brookfield,25°C,5rpm)
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包裝規格
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500 克/罐 (g/Jar)
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